TFA : un instrument unique pour l’étude des couches minces

Un matériau peut révéler des propriétés différentes s’il se trouve sous forme massive ou sous forme de couche mince. C’est pourquoi la caractérisation des couches minces nécessitent des instruments d’analyse conçus pour ce type de matériau. Linseis GmbH a mis au point un appareil unique sur le marché qui permet de caractériser simplement les grandeurs thermo-électriques des couches minces.  

mesure conductivité thermique couche mince TFA Linseis

Le TFA (Thin Film Analyzer)

Le TFA est un appareil de conception unique. 

Il répond aux exigences d’applications liées à la caractérisation de couches minces (de nm à plusieurs µm) sur une ample gamme de températures (de -170°C à 200°C voire 300°C en option). En effet certaines grandeurs physiques sont modifiées lorsqu’on mesure un dépôt de couche mince au lieu d’un échantillon massif.(dispersion aux interfaces et confinement quantique). 

Le TFA permet de mesurer les grandeurs thermo-électriques d’un échantillon que l’on dépose directement sur un capteur. 

capteur TFA
puce pour la caractérisation de couches minces – conductivité thermique – effet seebeck – constante de Hall – résistivité électrique. Linseis.

On peut ainsi accéder aux grandeurs suivantes :

  • λ La conductivité thermique
  • ρ La résistivité électrique
  • σ La conductivité électrique
  • S Le coefficient Seebeck
  • ε L’émissivité
  • Le Cp (capacité calorifique).

En option il est possible de l’équiper d’un aimant pour déterminer les valeurs de :

  • A H La constante de Hall
  • μ La mobilité (calcul avec modèle)
  • n La concentration des porteurs de charge (calcul avec modèle)

Véritable innovation dans le monde des appareils de caractérisation de couche mince le TFA n’en est pas moins un outil simple et rapide d’utilisation. 

N’hésitez pas à nous contacter pour en savoir plus.

Gamme de température: 

Ambiante à  200°C
En option de -170°C à 300°C
Epaisseur de l’échantillon:de quelques nm à quelques µm (dépend de la nature de l’échantillon)
Techniques de déposition: PVD (sputtering, évaporation), ALD, Spin coating, Ink-Jet Printing…
Paramètres mesurés:Conductivité Electrique/Résistivité
 Coefficient Seebeck
En Option:Conductivité thermique (3 Omega)
 Capacité calorifique
 Constante de Hall/ Mobilité / Concentration des porteurs de charge.
 Electroaimant jusqu’à 1 T
Vide:jusqu’à 10-5mbar
  
Gamme de mesure 
Conductivité thermique:de 0.05 jusqu’à 200 W/m∙K
Résistivité électrique:de 0.05 jusqu’à 106S/cm
Coefficient Seebeck:de 5 jusqu’à 2500 μV/K
Précision & Répétabilité 
Conductivité thermique:± 10% (pour la plupart des matériaux)
Résistivité électrique:± 6% (pour la plupart des matériaux)
Coefficient Seebeck:± 7% (pour la plupart des matériaux)

Vous pouvez retrouver l’ensemble de la gamme de notre partenaire en suivant ce lien : Linseis GmbH

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